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本报讯(记者 叶伟)5月3日，国际著名半导体公司英飞凌与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。据悉，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料。

英飞凌是国际著名的半导体公司，其前身是西门子集团的半导体部门，英飞凌技术实力雄厚，在功率半导体市场占有率国际第一。天科合达成立于2006年9月，是一家专业从事碳化硅半导体材料及相关产品研发，生产和销售的高科技企业，在导电衬底领域尤为出色，占据了国内一半以上的市场份额，2021年国际市场占有率排名第四，在产品良率方面也处于行业领先地位。此次双方合作协议的签订，是英飞凌公司对天科合达产品质量的充分肯定，也是英飞凌完善供应链建设的一次关键选择。

中科院物理研究所碳化硅团队负责人、天科合达首席科学家陈小龙表示，碳化硅是引领第三代半导体产业发展的重要材料，应用前景广阔，大大助力于“双碳”目标的实施。碳化硅属于第三代半导体材料，和第一代以硅为主、第二代以砷化镓为主的半导体材料相比，具有禁带宽度大、饱和电子迁移率高、导热性能等优势，特别适合于做大功率、耐高温、耐高压的半导体器件。

对于这次签约，陈教授说，国际碳化硅器件厂商与材料厂签订长约，一直是普遍的做法，英飞凌锁定天科合达的部分产能，即有利于推动天科合达技术进步，也巩固了英飞凌的供应链系统，是一个双赢的选择。

(责任编辑：韩梦晨)

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